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粘片機，Logitech WSB300 晶圓基板鍵合設備專為提供穩定一致的晶圓良率而設計，在性能上毫不妥協。該設備為單工位系統，具備高度自動化功能，集成了真空、壓力以及樹脂鍵合能力。操作人員可以在后續加工前，將單片晶圓安裝并鍵合到玻璃基板上。系統能夠在大尺寸晶圓范圍內，實現晶圓與玻璃支撐盤之間的高度平行性。通過觸摸屏面板，可精確控制所有工藝參數，包括可編程的鍵合溫度和真空度。
產品地址：北京市廠商性質：經銷商更新時間：2026-05-14瀏覽次數：200
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粘片機 WSB300 通過對鍵合腔體內柔性隔膜（diaphragm）的精確控制，實現了超薄晶圓在鍵合過程中的無開裂、高重復性的鍵合厚度以及優異的尺寸精度。該隔膜能夠使晶圓以受控方式壓入蠟層中，形成均勻且平行的緩沖層，從而有效保護晶圓及其器件結構。同時，設備結構設計避免晶圓/基板及器件結構與支撐盤發生直接接觸，進一步降低了晶圓損傷風險。
粘片機設備采用觸摸屏控制界面，操作直觀，用戶可對溫度與載荷等關鍵工藝參數進行編程控制。內置的壓力鍵合系統結合真空與正壓調節，可實現穩定可靠的鍵合效果。其真空/壓力腔體支持最大 300 mm（12 英寸）直徑、12 mm 厚度的樣品，樣品放入后系統可自動提升真空并升溫至設定值，具體工藝時間則取決于鍵合材料、晶圓尺寸及工藝參數組合。整個鍵合流程支持對時間、溫度及蠟揮發過程的全自動控制，并可根據需求進行靈活調節與優化，包括冷卻階段在內，通常約 60 分鐘即可完成一次高質量的自動化鍵合工藝。
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